1） 根据工程部设计，计划出合适的铝板型号、厚度和下料。

2） 双面铝基板钻孔。钻孔位置与成品铝基双面印制电路板的组件孔相同，孔径必须大于第二次钻孔的孔径（≥0.3~0.4mm）

3） 铝基板应进行阳极氧化处理，使铝基板表面覆盖一层均匀绝缘的无色氧化膜，氧化膜厚度应该大于10μM。

4） 根据工程设计，根据夹层铝基板的结构，对半固化板和铜箔进行切割，半固化板铜箔的型号、尺寸、厚度和尺寸应符合工程设计文件的要求。

5） 压制成型。FR-4压制用层压工艺。

6） 第二次钻探。层压后，夹层印刷铝基板组件孔的钻孔必须与第二和钻孔的孔中心重合。也就是说，使用钻孔的胶带，但第二钻孔的孔径小于钻孔的孔径，以避免组件孔与金属铝板之间的短路。

7） 化学镀铜、镀铜、光学成像、图形电镀、蚀刻、电阻焊成形加工、终检验。每道工序的制造工艺与传统的FR-4板材工艺相同。