1、压合基准孔制作:

  内层压合的主要固定模式有两种:以预先做好的插梢孔插入插梢来固定压合,这样的方式被称为插梢压合法.事先加工的对位孔以铆钉的方式将所有内层板固定压合,作业上比插梢压合操作简单出利于量产。

  因此而被称为量产式压合.不论多层板以何种压合生产,多于一张内层板的电路板结构都会作出对位孔.而压板后则必须读出内层的基准记号,加工出钻孔所使用的对位基准孔.钻孔对位基准孔在内层作业时就已制作在内层板上,藉由机械读取及公差平均的过程,钻出适当的工具孔.

  由于压板后电路板会收缩,因此一般在内层设计都会做补偿以防止位置偏移,故工作底片在制作电路板前会预先将内层线路予以等比例调节.

  2、水平棕化线(压合前处理):

  流程:入料→酸洗→循环水洗→清洁段→加压水洗→纯水洗→中检→棕化(预浸)段→棕化→加压水洗→纯水洗→吸干→ 烘干→收料

  3、迭合流程:

  送水承载盘→放牛皮纸→盖铜箔→迭内层板→铺铜箔→无尘布擦铜板→盖铜板→放挡板→放牛皮纸→盖上盖板

  4、压合流程:

  入料→热压→执行程序→冷压→下料

  热压:将内层板与胶片粘合.

  I.内层(P)检验缺点:刮伤.凹点.凹陷.板厚薄.尺寸不符.棕化不良.铹坏

  II.压板制程常出现的问题原因及对策

  (1).缺点名称:板内异物

  造成原因:外层板所看到的板内异物多数都是从压板制程中压入的,如果是非金属又不影响信赖度,基本上不是问题,但是从品质外观角度来看仍是缺点.它的主要来源有两个:

  1.叠板中异物掉落进入板中.

  2.打铆钉时金属粉掉入.

  解决方案:对于板内异物的改善,必须注意压板时的环境控制及操作动作,只要环境及操作有改善,板内异物是可以降低的.可能解决的方案如后:

  1. 对叠板的作业,要避开容易产生直接掉落灰尘的动作,避免在叠板区的上方作业.机械的设计,有摩擦的区域要尽量设计在操作台以下,如果必须设计在操作台上,必须有包覆的设计.作业人员必须穿戴标 准的服装及手套,环境必须管制严谨,否则异物很难改善.

  2. 多数的量产型电路板厂,都使用金属铆钉作内层板固定作业,但是在打铆钉时金属粉削很容易产生回跳现象且不 易察觉,要改善此问题可以考虑改用不同 的操作方式或不同的铆钉材质.

  (2).缺点名称:片状气泡

  造成原因:所谓的片状气泡不同于织纹式的气泡,它的区域涵盖了多个织纹的交叉点,成整片的形状,因此称为片状气泡.主要问题是因为基材的结合力不佳造成材料分离,它的可能成国如:

  1.内层板粗化处理不良.

  2.基材胶片的树脂涂布不良

  3.胶片的挥发物过高,造成遇热膨胀分离.

  解决方案:针对以上主要问题提出以下解决方案:

  1. 粗化处理以往都是用黑化制程,但是控制并不容易,近来不少的棕化制程出现,可以改善内层铜墙铁壁的表面状态.

  2. 一般玻璃布都会在织布及烧灰后,在其表面涂布一层结合力促进剂,再进入树脂槽含树脂.如果接口处理不5. 良,容易在受热冲击时产生材料崩裂,因此对供货商所采用的制作技术,电路板制造者也应关心.

  3. 一般胶片的挥发物含量都有一定的标准,如果过高就有可能在受热时产生膨胀分离的现象.小区域的状态就是片状气泡,这种缺点一样也要要求供货商改善.

  (3).缺点名称:皱折

  造成原因:压板邹折的问题,一般说来有两个主要的因素:1.铜皮叠合不平整造成邹折. 2.树脂流动不均造成邹折.

  解决方案: 针对以上主要问题提出以下解决方案:

  针对铜皮叠合不平的问题,由于现在电路板的线路制作愈来愈细,多数已使用二分之一盎司以下的铜皮来制作,因为铜皮本身已相当薄,操作一不小心就会邹折,因此在操作上可以多下功夫.

  树脂流动是压板必然的行为,但是如果内层的铜分布不均使树脂的流动性必须提高才能填充,这样的状态树脂会拉扯铜皮造成邹折,较有效的解决方法是在电路板的空地,在可能的状态下留下假铜垫,藉以降低树脂的流动量,同时在可填充完整的状态下,可以采用较低量树脂,如此邹折的问题应该可以降低.

  (4).缺点名称:压板凹陷

  造成原因:所谓的压板凹陷,就是在压板过程中有异物夹在铜皮与铜板间,在胶片热熔后异物的形状转移印在电路板表面所形成的凹陷.

  解决方案:铜板与铜皮间的清洁度改善是主要的问题,有厂商使用载体铜皮,因载体接触电路板因此不会发生凹陷的问题.也有的厂商加强清洁动作,并将铜板先和铜皮结合,再送入叠板作业,以防止叠板操作中的落尘,降低压板凹陷.

  甚至有特殊的做法,将铜板当成载体先镀上一层铜,再作粗化处理成为压合用的铜皮,由于铜板与铜皮的压板前就完全结合,铜板又在电镀前完全清洗,因此只要铜板没有凸点,就不会有凹陷问题.