作为线路板厂的生产部技术人员，大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象，线路板翘曲会造成元器件定位不准，板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难，那么如何预防线路板翘曲。

  根据IPC-6012，SMB--SMT的线路板大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70---0.75%,(1.6mm板厚)实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0.5%;部分工厂甚至小于0.3%。

  翘曲度计算方法=翘曲高度/曲边长度

  线路板翘曲的预防：

  1.工程设计：

  ①层间半固化片排列应对应;

  ②多层板芯板和半固化片应使用同一供应商产品;

  ③外层C/S面图形面积尽量接近，可以采用独立网格。

  2.下料前烘板：

  一般150度6--10小时，排除板内水汽，进一步使树脂固化完全，消除板内的应力;开料前烘板，无论内层还是双面都需要!

  3.多层板叠层压板前应注意板固化片的经纬方向：

  经纬向收缩比例不一样，半固化片下料叠层前注意分清经纬方向;芯板下料时也应注意经纬方向;一般板固化片卷方向为经向;覆铜板长方向为经向。

  4.钻孔前烘板：150度4小时。

  5.层压厚消除应力压板後冷压，修剪毛边。

  6.薄板不经过机械磨刷，建议采用化学清洗;电镀时采用专用夹具，防止板弯曲折叠。

  7.喷锡後方在平整的大理石或钢板上自然冷却至室温或气浮床冷却後清洗。

  翘曲板处理：

  150度或者热压3--6小时，采用平整光滑的钢板重压，2-3次烘烤。

  8、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

  (1)由于覆铜板在存放过程中，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

  (2)覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

  PCB多层板的还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有：

  a.在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104。

  b.对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

  c.选择合理的接地点。