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<pubDate>Fri, 17 Apr 2026 21:48:16 +0800</pubDate>
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<title>新闻中心</title>
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<title>新闻中心</title>
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<title><![CDATA[PCB打样未来发展趋势如何]]></title>
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<description><![CDATA[PCB打样是一种电路板指印制在批量生产之前的小范围试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB之后，向工厂进行小批量试产的过程，   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 14:06:19</pubDate>
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<title><![CDATA[pcb线路板到底是什么]]></title>
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<description><![CDATA[近有朋友问小编，pcb线路板到底是什么，电子行业中，PCB线路板是行业的口头禅。但是它到底是什么呢?下面就小编来给你介绍神秘的PCB线路板。   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 14:05:40</pubDate>
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<title><![CDATA[PCB有哪些分类]]></title>
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<description><![CDATA[&amp;emsp;对于行内人来说，都知道pcb是什么，应用在哪些地方，但对于外行人来说，对这个词就是一脸茫然的，接下来让小编告诉你我们日常使用的   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 14:05:07</pubDate>
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<title><![CDATA[如何预防多层PCB线路板制作翘曲]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-5-206-1.html</link>
<description><![CDATA[&amp;emsp;作为线路板厂的生产部技术人员，大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象，线路板翘曲会造成元器件定位不准，板弯在SMT,THT时，元器件插   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 14:04:21</pubDate>
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<title><![CDATA[双面铝基板的制造流程]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-168-1.html</link>
<description><![CDATA[<img src='/uploadfile/2020/0320/20200320014927439.jpg' border='0' /><br />1） 根据工程部设计，计划出合适的铝板型号、厚度和下料。2） 双面铝基板钻孔。钻孔位置与成品铝基双面印制电路板的组件孔相同，孔径必须   ]]></description>
<pubDate>2019-04-04 11:14:10</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板的优缺点]]></title>
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<description><![CDATA[优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计   ]]></description>
<pubDate>2019-04-04 11:13:41</pubDate>
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<title><![CDATA[高多层线路板生产十四大重要性特征]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-166-1.html</link>
<description><![CDATA[<img src='/uploadfile/2020/0320/20200320020803160.jpg' border='0' /><br />无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB线路板都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB电路板带进最终产品，在实际使用]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:11:00</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板生产工艺详解]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-165-1.html</link>
<description><![CDATA[&amp;emsp;高密度多层板工艺，是电子产品的&quot;轻、薄、短、小&quot;及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：&amp;emsp;&amp;ems   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:09:00</pubDate>
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<title><![CDATA[详解线路板多种不同工艺流程]]></title>
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<description><![CDATA[1、单面板工艺流程&emsp;&emsp;下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:09:00</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板的压合流程和工艺分析]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-27-146-1.html</link>
<description><![CDATA[<img src='/uploadfile/2020/0320/20200320020845222.jpg' border='0' /><br />压合基准孔制作内层压合的主要固定模式有两种:以预先做好的插梢孔插入插梢来固定压合,这样的方式被称为插梢压合法 事先加   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 09:18:00</pubDate>
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<title><![CDATA[解影响PCB线路板质量的四大因素]]></title>
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<description><![CDATA[作为线路板厂的生产部技术人员，大家都会见到或遇到线路板翘曲的现象，线路板翘曲会造成元器件定位不准，板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 09:17:00</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板打样注意事项]]></title>
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<description><![CDATA[多层板设计的质量好坏会直接影响电子产品的整体质量，所以在设计好之后就要进行多层板打样，并将生产出来的样品组装到电子产品之中，然后再   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 09:16:00</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板打样的三个基本要求]]></title>
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<description><![CDATA[&amp;emsp;现如今在各行各业之中品质显得非常重要，在制造业而言产品品质的提升对行业的口碑也有着重要的作用，pcb多层线路板在电路板制造行业   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 18:02:00</pubDate>
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