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<pubDate>Fri, 17 Apr 2026 21:53:22 +0800</pubDate>
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<title>公司新闻</title>
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<title>公司新闻</title>
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<title><![CDATA[双面铝基板的制造流程]]></title>
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<description><![CDATA[<img src='/uploadfile/2020/0320/20200320014927439.jpg' border='0' /><br />1） 根据工程部设计，计划出合适的铝板型号、厚度和下料。2） 双面铝基板钻孔。钻孔位置与成品铝基双面印制电路板的组件孔相同，孔径必须   ]]></description>
<pubDate>2019-04-04 11:14:10</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板的优缺点]]></title>
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<description><![CDATA[优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计   ]]></description>
<pubDate>2019-04-04 11:13:41</pubDate>
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<title><![CDATA[高多层线路板生产十四大重要性特征]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-166-1.html</link>
<description><![CDATA[<img src='/uploadfile/2020/0320/20200320020803160.jpg' border='0' /><br />无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB线路板都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB电路板带进最终产品，在实际使用]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:11:00</pubDate>
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<title><![CDATA[多层线路板生产工艺详解]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-165-1.html</link>
<description><![CDATA[&amp;emsp;高密度多层板工艺，是电子产品的&quot;轻、薄、短、小&quot;及多功能化发层的产物。有关资料报导，在技术指标上有些较为明确的介定：&amp;emsp;&amp;ems   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:09:00</pubDate>
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<title><![CDATA[详解线路板多种不同工艺流程]]></title>
<link>http://www.fxpcb888.com/html/show-26-164-1.html</link>
<description><![CDATA[1、单面板工艺流程&emsp;&emsp;下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检   ]]></description>
<pubDate>2020-03-20 11:09:00</pubDate>
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